창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-510SCB-CAAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si510, 511 | |
| 제품 교육 모듈 | Clock Tree Timing Solutions | |
| 주요제품 | Si510 and Si511 Low Jitter XOs | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si510 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 170MHz ~ 212.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, 이중(상보적) | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±30ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 26mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 18mA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 510SCB-CAAG | |
| 관련 링크 | 510SCB, 510SCB-CAAG 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C150JB5NCNC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C150JB5NCNC.pdf | |
![]() | SM6227FT57R6 | RES SMD 57.6 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT57R6.pdf | |
![]() | AD7226KN/+ | AD7226KN/+ ADI DIP-20 | AD7226KN/+.pdf | |
![]() | N0488H | N0488H NEC/TOSHIBA SMD or Through Hole | N0488H.pdf | |
![]() | XC2VP100-7FF1704 | XC2VP100-7FF1704 N/A BGA | XC2VP100-7FF1704.pdf | |
![]() | ACM3225-102-2P-T00 | ACM3225-102-2P-T00 TDK SMD | ACM3225-102-2P-T00.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP9 | LAH25-NP/SP9 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP9.pdf | |
![]() | E27-G3 | E27-G3 Levy SMD or Through Hole | E27-G3.pdf | |
![]() | TEA3595 | TEA3595 PHILIPS QFN | TEA3595.pdf | |
![]() | XW-601BB1 BBA | XW-601BB1 BBA XW SMD or Through Hole | XW-601BB1 BBA.pdf | |
![]() | LM39300R-2.5 | LM39300R-2.5 HTC TO-263-3 | LM39300R-2.5.pdf | |
![]() | LDEID2820KA0N00 | LDEID2820KA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEID2820KA0N00.pdf |