창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-510K(5103)±1%1206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 510K(5103)±1%1206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 510K(5103)±1%1206 | |
관련 링크 | 510K(5103), 510K(5103)±1%1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL1206FR-7W0R068L | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R068L.pdf | |
![]() | T178N1000TOF | T178N1000TOF AEG module | T178N1000TOF.pdf | |
![]() | T513117403 | T513117403 H PLCC-20 | T513117403.pdf | |
![]() | MPC860DPZQ80 | MPC860DPZQ80 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC860DPZQ80.pdf | |
![]() | PP5002B-C | PP5002B-C ORIGINAL PBGA | PP5002B-C.pdf | |
![]() | 3306P-1-203LF | 3306P-1-203LF BOURNS DIP | 3306P-1-203LF.pdf | |
![]() | S87C7514N24 | S87C7514N24 phil SMD or Through Hole | S87C7514N24.pdf | |
![]() | NEC8279 | NEC8279 NEC DIPSOP | NEC8279.pdf | |
![]() | S1211S | S1211S ON SOP8 | S1211S.pdf | |
![]() | 3S10202301 | 3S10202301 FOXCONN SMD or Through Hole | 3S10202301.pdf | |
![]() | TK68528AS2GHL-C | TK68528AS2GHL-C TOKO SOT23-5 | TK68528AS2GHL-C.pdf | |
![]() | HZ18-1 TA-N-E | HZ18-1 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ18-1 TA-N-E.pdf |