창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-510DX157M010BB2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 510DX157M010BB2D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 510DX157M010BB2D | |
관련 링크 | 510DX157M, 510DX157M010BB2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001AI2-054.0000T | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-054.0000T.pdf | ||
FXO-HC725-80 | 80MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 29mA Enable/Disable | FXO-HC725-80.pdf | ||
16937 | 16937 BONDHUS SMD or Through Hole | 16937.pdf | ||
C1892CT | C1892CT NEC DIP | C1892CT.pdf | ||
600L7R5CT200T | 600L7R5CT200T ATC SMD | 600L7R5CT200T.pdf | ||
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H5609/H5610 | H5609/H5610 HIT TO-92L | H5609/H5610.pdf | ||
1X4 | 1X4 HOR SMD or Through Hole | 1X4.pdf | ||
SPA713 | SPA713 SP SOP14 | SPA713.pdf | ||
TXN3101101000 | TXN3101101000 Intel SMD or Through Hole | TXN3101101000.pdf | ||
BU4052BFV-E1 | BU4052BFV-E1 ROHM SMD or Through Hole | BU4052BFV-E1.pdf | ||
SSM3J01F / DE | SSM3J01F / DE TOSHIBA SOT-23 | SSM3J01F / DE.pdf |