창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-510-93-068-10-061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 510-93-068-10-061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 510-93-068-10-061 | |
| 관련 링크 | 510-93-068, 510-93-068-10-061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF02.8HXL | FUSE CRTRDGE 2.8A 300VAC NON STD | 0LMF02.8HXL.pdf | |
![]() | CM1219-03 | CM1219-03 CMD SOT-143 | CM1219-03.pdf | |
![]() | S19955DY | S19955DY FSC SOP | S19955DY.pdf | |
![]() | 9040TL | 9040TL NS SOIC | 9040TL.pdf | |
![]() | TRT235B | TRT235B PHI DIP-40 | TRT235B.pdf | |
![]() | DM135-RSP3 | DM135-RSP3 SITI SMD or Through Hole | DM135-RSP3.pdf | |
![]() | 1P1G3157QDCKRG4 | 1P1G3157QDCKRG4 TI SOT-363 | 1P1G3157QDCKRG4.pdf | |
![]() | BCM53312SB0IPBG | BCM53312SB0IPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53312SB0IPBG.pdf | |
![]() | TMP87C408M | TMP87C408M TOSHIBA TSOP-28 | TMP87C408M.pdf | |
![]() | 10H554/BEBJC883 | 10H554/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H554/BEBJC883.pdf | |
![]() | TDA6377 | TDA6377 PHI DIP16 | TDA6377.pdf |