창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXH1500MEFC16X35.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.89A @ 120Hz | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50YXH1500MEFC16X35.5 | |
관련 링크 | 50YXH1500MEF, 50YXH1500MEFC16X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F27135ADT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ADT.pdf | |
![]() | BFN27E6327HTSA1 | TRANS PNP 300V 0.2A SOT-23 | BFN27E6327HTSA1.pdf | |
![]() | B32330b1156j020 | B32330b1156j020 EPCOS SMD or Through Hole | B32330b1156j020.pdf | |
![]() | 43562 | 43562 LINEAR DFN-12 | 43562.pdf | |
![]() | 550175 | 550175 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550175.pdf | |
![]() | 900N15N | 900N15N Infineon TSDSON-8 | 900N15N.pdf | |
![]() | 3006Y-1-104RLF | 3006Y-1-104RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-104RLF.pdf | |
![]() | NCV3063DR3G | NCV3063DR3G ON SOP8 | NCV3063DR3G.pdf | |
![]() | RN2911TE85L | RN2911TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2911TE85L.pdf | |
![]() | 5024265030+ | 5024265030+ MOLEX SMD or Through Hole | 5024265030+.pdf | |
![]() | 2SC4081/BS | 2SC4081/BS ROHM SOT-323 | 2SC4081/BS.pdf | |
![]() | XC4005XL-PQ160CMN | XC4005XL-PQ160CMN XILINX QFP | XC4005XL-PQ160CMN.pdf |