창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXG470MEFC16X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 913mA @ 120Hz | |
임피던스 | 55m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50YXG470MEFC16X16 | |
관련 링크 | 50YXG470ME, 50YXG470MEFC16X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ7.0AE3TR-13 | SMBJ7.0AE3TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMBJ7.0AE3TR-13.pdf | |
![]() | 284419-2 | 284419-2 Tyco con | 284419-2.pdf | |
![]() | m27c020/70 | m27c020/70 amic dip | m27c020/70.pdf | |
![]() | CLA85051CX | CLA85051CX MITEL QFP | CLA85051CX.pdf | |
![]() | MAX4323EUT+T(XHZ) | MAX4323EUT+T(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX4323EUT+T(XHZ).pdf | |
![]() | R3111N462C-TR-FE | R3111N462C-TR-FE RICHO SOT23 | R3111N462C-TR-FE.pdf | |
![]() | AXK744137G | AXK744137G Panasonic SMD or Through Hole | AXK744137G.pdf | |
![]() | 2N5002 | 2N5002 MOT TO-111 | 2N5002.pdf | |
![]() | NMP70183 | NMP70183 ST QFP | NMP70183.pdf | |
![]() | D7020 | D7020 ORIGINAL SMD or Through Hole | D7020.pdf | |
![]() | PBL3767 R1 | PBL3767 R1 PBL DIP22 | PBL3767 R1.pdf | |
![]() | OPA121CM | OPA121CM BB CAN8 | OPA121CM.pdf |