창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50YXG22MEFCCR5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 700m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50YXG22MEFCCR5X11 | |
| 관련 링크 | 50YXG22MEF, 50YXG22MEFCCR5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AT83SND1C-1L | AT83SND1C-1L ATMEGA QFP | AT83SND1C-1L.pdf | |
![]() | VLF10040AT-331MR67 | VLF10040AT-331MR67 TDK SMD or Through Hole | VLF10040AT-331MR67.pdf | |
![]() | TMS320VC5510GGW12 | TMS320VC5510GGW12 TI BGA | TMS320VC5510GGW12.pdf | |
![]() | UM6K1N-N-N | UM6K1N-N-N ROHM UMT6 | UM6K1N-N-N.pdf | |
![]() | DF13C-4P-1.25V/21 | DF13C-4P-1.25V/21 HIROSE SMD or Through Hole | DF13C-4P-1.25V/21.pdf | |
![]() | BY05-15S10C | BY05-15S10C BELLNIX SMD or Through Hole | BY05-15S10C.pdf | |
![]() | EM6035-403-G | EM6035-403-G IDT SMD or Through Hole | EM6035-403-G.pdf | |
![]() | TLFGE53T | TLFGE53T TOSHIBA ROHS | TLFGE53T.pdf | |
![]() | RC2512FK07910R | RC2512FK07910R yageo INSTOCKPACK4000 | RC2512FK07910R.pdf | |
![]() | SNWG | SNWG EIC SMA | SNWG.pdf | |
![]() | TT400N12 | TT400N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT400N12.pdf | |
![]() | MT47J128M8HQ-3 ES:E | MT47J128M8HQ-3 ES:E MICRON FBGA60 | MT47J128M8HQ-3 ES:E.pdf |