창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50TZV4R7M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA | |
임피던스 | 2.9옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1658-2 50TZV4R7M4X61 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50TZV4R7M4X6.1 | |
관련 링크 | 50TZV4R7, 50TZV4R7M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
TPME477K006R0018 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME477K006R0018.pdf | ||
SD101AWS-E3-08 | DIODE SCHOTTKY 150MW 60V SOD323 | SD101AWS-E3-08.pdf | ||
RP73PF1J21K5BTDF | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J21K5BTDF.pdf | ||
AF0402FR-0727RL | RES SMD 27 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0727RL.pdf | ||
CR1206-FX-1781ELF | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1781ELF.pdf | ||
PLT0805Z2640LBTS | RES SMD 264 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2640LBTS.pdf | ||
ZR39160HQCG | ZR39160HQCG ORIGINAL QFP-208 | ZR39160HQCG.pdf | ||
2N3097 | 2N3097 POWEREX STUD | 2N3097.pdf | ||
K4H561638D-JCBO | K4H561638D-JCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638D-JCBO.pdf | ||
2SD2479-R | 2SD2479-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2479-R.pdf | ||
HP7825 | HP7825 Agicnt DIP-8 | HP7825.pdf | ||
1795DS5/357245 | 1795DS5/357245 TMC SMD or Through Hole | 1795DS5/357245.pdf |