창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TZV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 98mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-1657-2 50TZV47M63X8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TZV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 50TZV47, 50TZV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023ILT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ILT.pdf | |
![]() | MMSZ5228B-HE3-18 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD123 | MMSZ5228B-HE3-18.pdf | |
![]() | PHP00805H2231BBT1 | RES SMD 2.23K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2231BBT1.pdf | |
![]() | HUF76645P | HUF76645P FSC TO-263 | HUF76645P.pdf | |
![]() | 26MHZ FA365 | 26MHZ FA365 EPSON FA-365 | 26MHZ FA365.pdf | |
![]() | YG226S8 | YG226S8 FUJI SMD or Through Hole | YG226S8.pdf | |
![]() | UUX0J471MNR1GS | UUX0J471MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX0J471MNR1GS.pdf | |
![]() | I87-45-00 | I87-45-00 FREESCALE DIP-16 | I87-45-00.pdf | |
![]() | 24LC21/P CBW | 24LC21/P CBW MICROCHI DIP8 | 24LC21/P CBW.pdf | |
![]() | 5962-8700301PA | 5962-8700301PA N/A DIP | 5962-8700301PA.pdf | |
![]() | RT9167-14CX | RT9167-14CX RichTek SOT89 | RT9167-14CX.pdf | |
![]() | TDA9385PS/ | TDA9385PS/ PHILIPS/S DIP64 | TDA9385PS/.pdf |