창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50TZV4.7M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25.2mA | |
임피던스 | 2.9옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-2481-2 50TZV4.7M4X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50TZV4.7M4X6.1 | |
관련 링크 | 50TZV4.7, 50TZV4.7M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | H3YN-4 DC48 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay 4PDT (4 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 3A @ 250VAC Socket | H3YN-4 DC48.pdf | |
![]() | PIII700/SL3XM | PIII700/SL3XM INT CPU | PIII700/SL3XM.pdf | |
![]() | LVTH244APWR | LVTH244APWR TI TSSOP | LVTH244APWR.pdf | |
![]() | HD74HC73FP | HD74HC73FP HITACHI SOP-14 | HD74HC73FP.pdf | |
![]() | TPS75925KTTR | TPS75925KTTR TI/ TO-263 | TPS75925KTTR.pdf | |
![]() | T495U336K010AS | T495U336K010AS KEMET SMD or Through Hole | T495U336K010AS.pdf | |
![]() | ECE-V0GA470R | ECE-V0GA470R PANASONIC DIP | ECE-V0GA470R.pdf | |
![]() | SSC-HB105-PT | SSC-HB105-PT SEOUL SMD or Through Hole | SSC-HB105-PT.pdf | |
![]() | A201SN02 V4 | A201SN02 V4 AUO SMD | A201SN02 V4.pdf | |
![]() | MLX91206LDC-HB | MLX91206LDC-HB Melexis SOIC-8 | MLX91206LDC-HB.pdf | |
![]() | 74LVC2G04GV TEL:82766440 | 74LVC2G04GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G04GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SD1801U-TL | 2SD1801U-TL SANYO SMD or Through Hole | 2SD1801U-TL.pdf |