창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TZV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 74mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1655-2 50TZV22M63X61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TZV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 50TZV22M6, 50TZV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 25YXF1000MG412.5X20 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 25YXF1000MG412.5X20.pdf | |
![]() | 3AG 3.5 | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 3.5.pdf | |
![]() | TB-14.31818MCD-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-14.31818MCD-T.pdf | |
![]() | FVXO-PC53BR-800 | 800MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC53BR-800.pdf | |
![]() | VLS252010ET-R47N-CA | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.65A 46 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010ET-R47N-CA.pdf | |
![]() | P0752.224NL | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 840 mOhm Max Nonstandard | P0752.224NL.pdf | |
![]() | 74VHC04MTXC | 74VHC04MTXC FAIRCHIL TSSOP14 | 74VHC04MTXC.pdf | |
![]() | NTCG104BH102JT | NTCG104BH102JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104BH102JT.pdf | |
![]() | WRP-100 | WRP-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | WRP-100.pdf | |
![]() | SI7300H | SI7300H SANKEN SMD or Through Hole | SI7300H.pdf | |
![]() | 6433657 | 6433657 unltech QFP | 6433657.pdf |