창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50THV33M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 67.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50THV33M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 50THV33, 50THV33M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD079K31L | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD079K31L.pdf | |
![]() | Y162526R1000B9W | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162526R1000B9W.pdf | |
![]() | MGA-725M4-TR1 | RF Amplifier IC CDMA, TDMA, PCS 100MHz ~ 6GHz MiniPak 1412 | MGA-725M4-TR1.pdf | |
![]() | 16V680-R | 16V680-R ILC SMD or Through Hole | 16V680-R.pdf | |
![]() | CSM11348 | CSM11348 TI DIP | CSM11348.pdf | |
![]() | RTA03-4D5R1JTP | RTA03-4D5R1JTP RALEC SMD | RTA03-4D5R1JTP.pdf | |
![]() | G6A-234P-ST15-US 12VDC | G6A-234P-ST15-US 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-234P-ST15-US 12VDC.pdf | |
![]() | 73M1866BIMRF | 73M1866BIMRF MICRODAA BGA | 73M1866BIMRF.pdf | |
![]() | NTE331 | NTE331 NTE SMD or Through Hole | NTE331.pdf | |
![]() | 74HC595 D-T | 74HC595 D-T NXP SMD or Through Hole | 74HC595 D-T.pdf | |
![]() | MBRS230 | MBRS230 ON SMA | MBRS230.pdf | |
![]() | AOD220N-G | AOD220N-G AO SOT-252 | AOD220N-G.pdf |