창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50THV10M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50THV10M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 50THV10M6, 50THV10M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 067401.5MXEP | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC AXIAL | 067401.5MXEP.pdf | |
![]() | 4922R-40J | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 157mA 16 Ohm Max 2-SMD | 4922R-40J.pdf | |
![]() | DUSP1ES | DUSP1ES ORIGINAL SMD or Through Hole | DUSP1ES.pdf | |
![]() | STP7022 | STP7022 ORIGINAL SMD or Through Hole | STP7022.pdf | |
![]() | BTW23-800RM | BTW23-800RM PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-800RM.pdf | |
![]() | SP3281EBEY | SP3281EBEY SIPEX SMD or Through Hole | SP3281EBEY.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.5 | P6SMBJ6.5 P SOP | P6SMBJ6.5.pdf | |
![]() | EP610LC | EP610LC ALTERA PLCC-28 | EP610LC.pdf | |
![]() | ELM9752NAA-S | ELM9752NAA-S ELM SOT89 | ELM9752NAA-S.pdf | |
![]() | LT634B11.A11 | LT634B11.A11 LT SOP8 | LT634B11.A11.pdf | |
![]() | BD651F. | BD651F. NXP TO-220F | BD651F..pdf | |
![]() | 4116R-R2R-503 | 4116R-R2R-503 Delevan SMD or Through Hole | 4116R-R2R-503.pdf |