창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SGV10M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2469-2 50SGV10M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SGV10M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 50SGV10M6, 50SGV10M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FOXSDLF/250F-20 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/250F-20.pdf | |
![]() | CMD6849 | CMD6849 CERAMATE HSOP-28 | CMD6849.pdf | |
![]() | 82C51-2 | 82C51-2 OKI DIP | 82C51-2.pdf | |
![]() | ISPLI2064E | ISPLI2064E LATTICE SMD or Through Hole | ISPLI2064E.pdf | |
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![]() | SRE25VB-33FC | SRE25VB-33FC NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SRE25VB-33FC.pdf | |
![]() | CPL20L10-25NC | CPL20L10-25NC SAMSUNG DIP-24 | CPL20L10-25NC.pdf | |
![]() | HDI-1280G-101LF | HDI-1280G-101LF ORIGINAL SMD | HDI-1280G-101LF.pdf | |
![]() | HT170-50-M6-C3 | HT170-50-M6-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT170-50-M6-C3.pdf | |
![]() | HA3 2814-5 | HA3 2814-5 HARRIS DIP-8 | HA3 2814-5.pdf | |
![]() | PKH4713PI | PKH4713PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKH4713PI.pdf | |
![]() | SAF1760BE/V1,557 | SAF1760BE/V1,557 NXP SOT425 | SAF1760BE/V1,557.pdf |