창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50RX50330M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50RX50330M12.5X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50RX50330M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 50RX50330M, 50RX50330M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H220J050BA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H220J050BA.pdf | |
![]() | L50282B37N000 | L50282B37N000 NEC SMD or Through Hole | L50282B37N000.pdf | |
![]() | 20037WR-02 | 20037WR-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20037WR-02.pdf | |
![]() | UPD65946GN-100-LMU | UPD65946GN-100-LMU NEC QFP | UPD65946GN-100-LMU.pdf | |
![]() | HR10A-10J-12S 73 | HR10A-10J-12S 73 HRS SMD or Through Hole | HR10A-10J-12S 73.pdf | |
![]() | LM3813M70NOPB | LM3813M70NOPB nsc SMD or Through Hole | LM3813M70NOPB.pdf | |
![]() | dspic30f6010a-3 | dspic30f6010a-3 microchip SMD or Through Hole | dspic30f6010a-3.pdf | |
![]() | 35YXG680MEFC12.5X25 | 35YXG680MEFC12.5X25 RUBYCON Call | 35YXG680MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | 80VXG3300M30X40 | 80VXG3300M30X40 RUBYCON DIP | 80VXG3300M30X40.pdf | |
![]() | QCPL314H | QCPL314H AVAGO DIPSOP8 | QCPL314H.pdf | |
![]() | DAC7815U | DAC7815U BB SOP16 | DAC7815U.pdf | |
![]() | HCLP2601 | HCLP2601 HP SMD or Through Hole | HCLP2601.pdf |