창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50PL4700TAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50PL4700TAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50PL4700TAC | |
| 관련 링크 | 50PL47, 50PL4700TAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50ZL330MEFCT810X23 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 50ZL330MEFCT810X23.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K21L.pdf | |
![]() | CRCW060312R7FKTA | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060312R7FKTA.pdf | |
![]() | 3224-1-103E | 3224-1-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3224-1-103E.pdf | |
![]() | MS-83834GB | MS-83834GB MSI QFP-S48P | MS-83834GB.pdf | |
![]() | UPD780058BGC-104-8BT | UPD780058BGC-104-8BT NEC SMD or Through Hole | UPD780058BGC-104-8BT.pdf | |
![]() | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D SPASION SMD or Through Hole | THGAM0G7D8DBA16 THGBM1G7D4EBA12 THGVS0G2D1BXG1D.pdf | |
![]() | L6726 | L6726 ST SOP8 | L6726.pdf | |
![]() | TOSHIBA-HAY-09 | TOSHIBA-HAY-09 TOSHIBA DIP-64 | TOSHIBA-HAY-09.pdf | |
![]() | NRSY101M25V6.3X11TBF | NRSY101M25V6.3X11TBF NIC DIP | NRSY101M25V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | PIC18F85J90-I/SO | PIC18F85J90-I/SO MIC TQFP | PIC18F85J90-I/SO.pdf | |
![]() | CB2012PK150T | CB2012PK150T SAMWHA SMD or Through Hole | CB2012PK150T.pdf |