창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50MXC4700M30x25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50MXC4700M30x25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50MXC4700M30x25 | |
관련 링크 | 50MXC4700, 50MXC4700M30x25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XD30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD30M00000.pdf | |
![]() | AT24C01/2.7 | AT24C01/2.7 AT SOP | AT24C01/2.7.pdf | |
![]() | RC5534T/883 | RC5534T/883 RAY CAN | RC5534T/883.pdf | |
![]() | 25VR10KLF | 25VR10KLF BI DIP | 25VR10KLF.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MSF | 3050-24R-0.5MSF HJ SMD or Through Hole | 3050-24R-0.5MSF.pdf | |
![]() | CFP4625-0150F | CFP4625-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP4625-0150F.pdf | |
![]() | APM3023NVC-TRL | APM3023NVC-TRL ORIGINAL TO-252 | APM3023NVC-TRL.pdf | |
![]() | H57V1262GFR-50CI | H57V1262GFR-50CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V1262GFR-50CI.pdf | |
![]() | WBR5050 | WBR5050 ORIGINAL ORIGINAL | WBR5050.pdf | |
![]() | HDSP7503DD000CATD | HDSP7503DD000CATD AGI SMD or Through Hole | HDSP7503DD000CATD.pdf | |
![]() | MAX4995AAVB+T | MAX4995AAVB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4995AAVB+T.pdf |