창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MS522MEFC8X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MS5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50MS522MEFC8X5 | |
| 관련 링크 | 50MS522M, 50MS522MEFC8X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035IAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035IAT.pdf | |
![]() | PIC16LC62B-04I/SP | PIC16LC62B-04I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC62B-04I/SP.pdf | |
![]() | G116SD54P-7 | G116SD54P-7 IC-M TSOP | G116SD54P-7.pdf | |
![]() | 210848-4 | 210848-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210848-4.pdf | |
![]() | H286BAIS-2085DDD | H286BAIS-2085DDD TOKO SMD or Through Hole | H286BAIS-2085DDD.pdf | |
![]() | 74VHC164SJX | 74VHC164SJX FAI SOP14 | 74VHC164SJX.pdf | |
![]() | 74VHC245ASJX | 74VHC245ASJX FAIRCHILD SOP-20 | 74VHC245ASJX.pdf | |
![]() | P1010-RDB | P1010-RDB FSL SMD or Through Hole | P1010-RDB.pdf | |
![]() | L1A5222 | L1A5222 LSI BGA | L1A5222.pdf | |
![]() | LM3370TLX-3607/NOPB | LM3370TLX-3607/NOPB NATIONAL BGA20 | LM3370TLX-3607/NOPB.pdf | |
![]() | SM324 | SM324 SM DIP | SM324.pdf |