창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50MH54.7MEFC5X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH5 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH5 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50MH54.7MEFC5X5 | |
관련 링크 | 50MH54.7M, 50MH54.7MEFC5X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
AA-8.000MAHI-T | 8MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | CM309E6553600ABET | 6.5536MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6553600ABET.pdf | |
![]() | TNPU0603576RBZEN00 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603576RBZEN00.pdf | |
![]() | RPC50151KTE01 | RPC50151KTE01 kamaya SMD or Through Hole | RPC50151KTE01.pdf | |
![]() | RF101L4SFJ(TE25) | RF101L4SFJ(TE25) ROHM DIODE | RF101L4SFJ(TE25).pdf | |
![]() | AUB6110 | AUB6110 AUR SOT23 | AUB6110.pdf | |
![]() | SFKLA10M7NF00-B0 | SFKLA10M7NF00-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFKLA10M7NF00-B0.pdf | |
![]() | C4072C | C4072C N/A SMD or Through Hole | C4072C.pdf | |
![]() | L8C202JC15 | L8C202JC15 ORIGINAL PLCC-32L | L8C202JC15.pdf | |
![]() | 1-104481-1 | 1-104481-1 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1-104481-1.pdf | |
![]() | HBLS1608-18N | HBLS1608-18N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1608-18N.pdf | |
![]() | LPC10065ATEDR68M | LPC10065ATEDR68M KOA SMD | LPC10065ATEDR68M.pdf |