창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50LSQ22000M36X98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50LSQ22000M36X98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50LSQ22000M36X98 | |
| 관련 링크 | 50LSQ2200, 50LSQ22000M36X98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCU-450E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCU-450E.pdf | |
![]() | 416F25023ILR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ILR.pdf | |
![]() | CS1196A | CS1196A INTECH SMD or Through Hole | CS1196A.pdf | |
![]() | CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ | CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ KYOCERA 3P37 | CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ.pdf | |
![]() | 7640-6002PL | 7640-6002PL M SMD or Through Hole | 7640-6002PL.pdf | |
![]() | HCS362-I/SN | HCS362-I/SN MICROCHIP DIPSOP | HCS362-I/SN.pdf | |
![]() | TC3085-TQ64-EFG | TC3085-TQ64-EFG TRENDCHIP TQFP64 | TC3085-TQ64-EFG.pdf | |
![]() | GZF3V9C-GS08 | GZF3V9C-GS08 VISHAY SOD-123F | GZF3V9C-GS08.pdf | |
![]() | TB2412-HWYN204 | TB2412-HWYN204 HITACHI SMD | TB2412-HWYN204.pdf | |
![]() | K990 (Y545) | K990 (Y545) N/A LCC | K990 (Y545).pdf | |
![]() | 220USC220M20X25 | 220USC220M20X25 Rubycon DIP-2 | 220USC220M20X25.pdf |