창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JGV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50JGV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 50JGV100M, 50JGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603845KFKEAHP | RES SMD 845K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603845KFKEAHP.pdf | |
![]() | FST3240 | FST3240 APTMICROSEMI TO-220AB | FST3240.pdf | |
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![]() | LQW15AN2N5B00L | LQW15AN2N5B00L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN2N5B00L.pdf | |
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![]() | 680UF/10V | 680UF/10V NEC SMD or Through Hole | 680UF/10V.pdf | |
![]() | E2012CH1H102J | E2012CH1H102J TDK SMD or Through Hole | E2012CH1H102J.pdf | |
![]() | JM38510/10104SPA | JM38510/10104SPA NSC CDIP-8 | JM38510/10104SPA.pdf | |
![]() | NV36GL(NPB) | NV36GL(NPB) NVIDIA BGA | NV36GL(NPB).pdf | |
![]() | 21052/22052 | 21052/22052 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21052/22052.pdf | |
![]() | 2SA1729-GR | 2SA1729-GR ROHM SMD or Through Hole | 2SA1729-GR.pdf | |
![]() | RWBG-N001N | RWBG-N001N WLAN QFN | RWBG-N001N.pdf |