창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JGV0.47M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50JGV0.47M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50JGV0.47, 50JGV0.47M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 203CNQ080 | DIODE SCHOTTKY 80V 100A PRM4 | 203CNQ080.pdf | |
![]() | RC2010FK-07715KL | RES SMD 715K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07715KL.pdf | |
![]() | MM74HCT04MX/FSC | MM74HCT04MX/FSC FSC SMD or Through Hole | MM74HCT04MX/FSC.pdf | |
![]() | HD3037TF | HD3037TF HD QFP-64 | HD3037TF.pdf | |
![]() | UDZS6.2B TE-17 | UDZS6.2B TE-17 ROHM SOD323 | UDZS6.2B TE-17.pdf | |
![]() | DCS5R5474(DCS5R5474HF) | DCS5R5474(DCS5R5474HF) KORCHIP SMD or Through Hole | DCS5R5474(DCS5R5474HF).pdf | |
![]() | IPDH6N03LA G | IPDH6N03LA G infineon PG-TO262-3-1 | IPDH6N03LA G.pdf | |
![]() | LM2005TM | LM2005TM NSC ZIP | LM2005TM.pdf | |
![]() | SEAF-30-06.5-S-08-2-A | SEAF-30-06.5-S-08-2-A SAMTEC SMD or Through Hole | SEAF-30-06.5-S-08-2-A.pdf | |
![]() | BUK455-200C | BUK455-200C PH SMD or Through Hole | BUK455-200C.pdf | |
![]() | NTHS-0805N17150K | NTHS-0805N17150K VISHI SMD | NTHS-0805N17150K.pdf | |
![]() | NJM4741D-ZZZB | NJM4741D-ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4741D-ZZZB.pdf |