창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50JGV0.47M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50JGV0.47M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50JGV0.47, 50JGV0.47M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A64K9BTG | RES SMD 64.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A64K9BTG.pdf | |
![]() | 6555MX | 6555MX FSC SOP-16 | 6555MX.pdf | |
![]() | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798) | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798) MuRata 1206 | LFB311G90SP1-798(LFSP20N28B1906BAH-798).pdf | |
![]() | IFC0603ER4N7K | IFC0603ER4N7K VISHAY 0603-4.7NH | IFC0603ER4N7K.pdf | |
![]() | UPD65954N7-E29-F6 | UPD65954N7-E29-F6 NEC BGA | UPD65954N7-E29-F6.pdf | |
![]() | STL50N3LLH5 | STL50N3LLH5 ST PowerFLAT5x6 | STL50N3LLH5.pdf | |
![]() | SC185ULTRT | SC185ULTRT SEMTECH QFN16 | SC185ULTRT.pdf | |
![]() | C822-DLC/WM | C822-DLC/WM NS SMD | C822-DLC/WM.pdf | |
![]() | ADL5500 | ADL5500 AD SMD or Through Hole | ADL5500.pdf | |
![]() | AT1203-30U_GRE | AT1203-30U_GRE AIMTRON SMD or Through Hole | AT1203-30U_GRE.pdf | |
![]() | BUK777-55A | BUK777-55A PH TO-220 | BUK777-55A.pdf |