창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-508T20092 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 508T20092 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 508T20092 | |
| 관련 링크 | 508T2, 508T20092 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D476M010C0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D476M010C0600.pdf | ||
![]() | SECK6F1616R6A | SECK6F1616R6A ORIGINAL SMD or Through Hole | SECK6F1616R6A.pdf | |
![]() | 1N4148W-GS18 | 1N4148W-GS18 VISHAY SOD-123 | 1N4148W-GS18.pdf | |
![]() | WS183021 | WS183021 MICROCHIP Call | WS183021.pdf | |
![]() | 3W4V7 | 3W4V7 FAGOR SMD DIP | 3W4V7.pdf | |
![]() | 958B/A | 958B/A MIT SOP-8 | 958B/A.pdf | |
![]() | C3D04065A | C3D04065A CREE TO-220 | C3D04065A.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-70 | MBM29LV400BC-70 FUJITSU BGA | MBM29LV400BC-70.pdf | |
![]() | BL0106-15-39 | BL0106-15-39 KIBGBRIGHT ROHS | BL0106-15-39.pdf | |
![]() | UPC8103TB | UPC8103TB NEC SOT-363 | UPC8103TB.pdf | |
![]() | W3F45C2218AT1A | W3F45C2218AT1A AVX SMD or Through Hole | W3F45C2218AT1A.pdf | |
![]() | UPW2D2R2MDH | UPW2D2R2MDH NICHICON DIP | UPW2D2R2MDH.pdf |