창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-506DLR2R3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 506DLR2R3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 506DLR2R3K | |
관련 링크 | 506DLR, 506DLR2R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT7006S15J | IDT7006S15J IDT PLCC | IDT7006S15J.pdf | |
![]() | ECQB1104JF | ECQB1104JF PANASONIC DIP | ECQB1104JF.pdf | |
![]() | SS34D441-CP | SS34D441-CP SILICON SMD or Through Hole | SS34D441-CP.pdf | |
![]() | MAX708 | MAX708 AT DIP-8 | MAX708.pdf | |
![]() | CH-0701 | CH-0701 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-0701.pdf | |
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![]() | TMP37GSZ-REEL7 | TMP37GSZ-REEL7 ADI SOP8 | TMP37GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | NSS607-212N-FEEG1T | NSS607-212N-FEEG1T N/A SMD or Through Hole | NSS607-212N-FEEG1T.pdf | |
![]() | 6.3SGV4700M18X21.5 | 6.3SGV4700M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 6.3SGV4700M18X21.5.pdf | |
![]() | W9864G6EH7 | W9864G6EH7 WINBOND SSOP-50 | W9864G6EH7.pdf | |
![]() | PDG214A | PDG214A ORIGINAL QFP-100L | PDG214A.pdf |