창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50560-003P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50560-003P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50560-003P | |
관련 링크 | 50560-, 50560-003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVR1C331MPD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1C331MPD.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-060.0000T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-060.0000T.pdf | |
![]() | HCA1N3822A | HCA1N3822A MICROSEMI SMD | HCA1N3822A.pdf | |
![]() | RC0402JR-073K3L 0402 3.3K | RC0402JR-073K3L 0402 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-073K3L 0402 3.3K.pdf | |
![]() | Q3216-16N | Q3216-16N QUALC PLCC | Q3216-16N.pdf | |
![]() | LD1-GW56HO-C19 | LD1-GW56HO-C19 COTCO DIP | LD1-GW56HO-C19.pdf | |
![]() | TA7340 | TA7340 TOSHIBA ZIP | TA7340.pdf | |
![]() | THS4151CDGN | THS4151CDGN TI SMD or Through Hole | THS4151CDGN.pdf | |
![]() | TX1N752A-1 | TX1N752A-1 MICROSEMI SMD | TX1N752A-1.pdf | |
![]() | TPS5110PW. | TPS5110PW. TI TSSOP24 | TPS5110PW..pdf | |
![]() | VI-JNZ-EZ | VI-JNZ-EZ ORIGINAL MODULE | VI-JNZ-EZ.pdf | |
![]() | A3950SEUTR | A3950SEUTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A3950SEUTR.pdf |