창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-503491 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 503491 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 503491 | |
| 관련 링크 | 503, 503491 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-58G | 27µH Unshielded Molded Inductor 100mA 4.7 Ohm Max Axial | 0819-58G.pdf | |
![]() | AD9410XSQ | AD9410XSQ AD QFP | AD9410XSQ.pdf | |
![]() | BFX59F | BFX59F PH CAN4 | BFX59F.pdf | |
![]() | C3216JB2E333K | C3216JB2E333K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E333K.pdf | |
![]() | QD2147H-1 | QD2147H-1 INTEL CDIP-18 | QD2147H-1.pdf | |
![]() | CXA1853AQ | CXA1853AQ SONY QFP | CXA1853AQ.pdf | |
![]() | CD0805-B0230 | CD0805-B0230 BOURNS SMD or Through Hole | CD0805-B0230.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GB004T-I/PT | PIC24FJ32GB004T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC24FJ32GB004T-I/PT.pdf | |
![]() | CD4094BEE4 | CD4094BEE4 TI DIP-16 | CD4094BEE4.pdf | |
![]() | R463N333000M1M | R463N333000M1M KEMET SMD or Through Hole | R463N333000M1M.pdf | |
![]() | FR12K | FR12K MCC DO-4 | FR12K.pdf | |
![]() | MD2406H | MD2406H FUJ BGA | MD2406H.pdf |