창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-503.32.047.10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 503.32.047.10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 503.32.047.10 | |
| 관련 링크 | 503.32., 503.32.047.10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | D103Z29Z5UH6TJ6R | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Z5UH6TJ6R.pdf | |
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|  | RBV8G | RBV8G EIC SOP DIP | RBV8G.pdf | |
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|  | NJG1309VB2(TE1) | NJG1309VB2(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJG1309VB2(TE1).pdf | |
|  | MT29F128G08CKABAC5IT | MT29F128G08CKABAC5IT ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F128G08CKABAC5IT.pdf | |
|  | K5W1G1GACB-AL60 | K5W1G1GACB-AL60 SAMSUNG BGA | K5W1G1GACB-AL60.pdf | |
|  | ST7L2C56T/GENTR | ST7L2C56T/GENTR ST LQFP487x7x1.41 | ST7L2C56T/GENTR.pdf | |
|  | SL27H | SL27H Intel Tray | SL27H.pdf |