창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-503/GCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 503/GCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 503/GCX | |
| 관련 링크 | 503/, 503/GCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-07620KL | RES SMD 620K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07620KL.pdf | |
![]() | CPCP1012R00JB311 | RES 12 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1012R00JB311.pdf | |
![]() | 1N126A | 1N126A MICROSEMI SMD | 1N126A.pdf | |
![]() | lz-1283 | lz-1283 ORIGINAL SMD or Through Hole | lz-1283.pdf | |
![]() | 4605H-101-512 | 4605H-101-512 Bourns DIP | 4605H-101-512.pdf | |
![]() | RG888KGES | RG888KGES INTEL BGA | RG888KGES.pdf | |
![]() | A165W-T3MY-24D-2 | A165W-T3MY-24D-2 Omron SMD or Through Hole | A165W-T3MY-24D-2.pdf | |
![]() | 86CH47AUG-6RJ1 | 86CH47AUG-6RJ1 TOSHIBA QFP | 86CH47AUG-6RJ1.pdf | |
![]() | KH-4703-4 | KH-4703-4 Tyco con | KH-4703-4.pdf | |
![]() | E132PZ016EC-Z86 | E132PZ016EC-Z86 ZIL DIP28 | E132PZ016EC-Z86.pdf | |
![]() | BRN-2-163 | BRN-2-163 BERNSTEIN SMD or Through Hole | BRN-2-163.pdf | |
![]() | OEC3018A | OEC3018A OEC DIP | OEC3018A.pdf |