창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-914J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 910µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 107mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 31.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2331TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-914J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-914J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062K20JNEB | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062K20JNEB.pdf | |
![]() | MZ-006 | MZ-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-006.pdf | |
![]() | SH6964 | SH6964 TI QFN | SH6964.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676-4CES | XC2V3000FG676-4CES ORIGINAL BGA-676D | XC2V3000FG676-4CES.pdf | |
![]() | FT500A16 | FT500A16 EUPEC Module | FT500A16.pdf | |
![]() | 630V474 (0.47UF) | 630V474 (0.47UF) H SMD or Through Hole | 630V474 (0.47UF).pdf | |
![]() | HLMP6500 | HLMP6500 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP6500.pdf | |
![]() | KU80386EX25-TB | KU80386EX25-TB INTEL QFP | KU80386EX25-TB.pdf | |
![]() | RM1C/16470J | RM1C/16470J KAMAYA SMD or Through Hole | RM1C/16470J.pdf | |
![]() | UCC81300QPXB | UCC81300QPXB ORIGINAL PLCC | UCC81300QPXB.pdf | |
![]() | IPP065N06LG | IPP065N06LG infineon TO220-3 | IPP065N06LG.pdf |