창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-624J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 620µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 119mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.3MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2327TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-624J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-624J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R0CA03L | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R0CA03L.pdf | |
![]() | UP050UJ3R9K-KEC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ3R9K-KEC.pdf | |
![]() | E6C3-CWZ5GH 300P/R 2M | INC,12-24VDC,NPN/PNP,ABZ PHASE | E6C3-CWZ5GH 300P/R 2M.pdf | |
![]() | 07D681K | 07D681K GVR SMD or Through Hole | 07D681K.pdf | |
![]() | LM307N/P/NB | LM307N/P/NB NSC/TI/RAY DIP-8 | LM307N/P/NB.pdf | |
![]() | 606296-2 | 606296-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 606296-2.pdf | |
![]() | BFP183 NOPB | BFP183 NOPB INFINEON SOT143 | BFP183 NOPB.pdf | |
![]() | HMPP3892-TR | HMPP3892-TR HP SMD or Through Hole | HMPP3892-TR.pdf | |
![]() | UPA603T-T2(JA) | UPA603T-T2(JA) NEC SOT23-6 | UPA603T-T2(JA).pdf | |
![]() | LXA63LG392T35X80LL | LXA63LG392T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA63LG392T35X80LL.pdf | |
![]() | M38D24G6-063FP | M38D24G6-063FP RENESAS SMD or Through Hole | M38D24G6-063FP.pdf |