창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1789 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 395mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2274TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-392J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-392J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H222J060AA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H222J060AA.pdf | |
![]() | GRM1887U2A9R1DZ01D | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A9R1DZ01D.pdf | |
![]() | 1N5329R | 1N5329R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5329R.pdf | |
![]() | HP4661 (HCPL-4661) | HP4661 (HCPL-4661) HP DIP-8 | HP4661 (HCPL-4661).pdf | |
![]() | LDEIF3390KA0N00 | LDEIF3390KA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEIF3390KA0N00.pdf | |
![]() | ST24C04/ST | ST24C04/ST ST SMD or Through Hole | ST24C04/ST.pdf | |
![]() | SFH3033 | SFH3033 INFINEON SMD or Through Hole | SFH3033.pdf | |
![]() | LP524558 | LP524558 EEMB SMD or Through Hole | LP524558.pdf | |
![]() | GL | GL ORIGINAL QFN10 | GL.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFR-T2C | H5GQ1H24BFR-T2C HYNIX BGA | H5GQ1H24BFR-T2C.pdf | |
![]() | LC863328A-52E5 | LC863328A-52E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863328A-52E5.pdf | |
![]() | SCS-1522D | SCS-1522D SYNERGY SMD or Through Hole | SCS-1522D.pdf |