창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-392F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 395mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.520" L x 0.250" W(13.21mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 5022-392F 800 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-392F | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-392F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT4K99 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT4K99.pdf | |
![]() | CMF55909R00CEEB | RES 909 OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF55909R00CEEB.pdf | |
![]() | 15311041 | 15311041 MOLEX SMD or Through Hole | 15311041.pdf | |
![]() | GM1003PX01 | GM1003PX01 ORIGINAL SOP-20 | GM1003PX01.pdf | |
![]() | 2S39 | 2S39 ORIGINAL CAN | 2S39.pdf | |
![]() | FDB6670A | FDB6670A FAIRCHILD SOT220 | FDB6670A.pdf | |
![]() | IC42S16400F | IC42S16400F ORIGINAL T(54) | IC42S16400F.pdf | |
![]() | MTZJT-727.5C | MTZJT-727.5C Rohm SMD or Through Hole | MTZJT-727.5C.pdf | |
![]() | S24C04BU45 | S24C04BU45 SS SOP-8 | S24C04BU45.pdf | |
![]() | VPF5682DDSB | VPF5682DDSB TOSHIBA BGA | VPF5682DDSB.pdf | |
![]() | AXK6F16347YJ | AXK6F16347YJ NAIS Pb-free | AXK6F16347YJ.pdf | |
![]() | GP5409-RLF | GP5409-RLF LB SMD or Through Hole | GP5409-RLF.pdf |