창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-224J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 213mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.45옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2316TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-224J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-224J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | WSL20103L000FEA | RES SMD 0.003 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL20103L000FEA.pdf | |
![]() | SC5566MVR132 | SC5566MVR132 FREESCALE BGA416 | SC5566MVR132.pdf | |
![]() | MB94918RPF-G-134-BND | MB94918RPF-G-134-BND FUJ SMD or Through Hole | MB94918RPF-G-134-BND.pdf | |
![]() | AAIF | AAIF max 8 SOT-23 | AAIF.pdf | |
![]() | EB82ELP | EB82ELP INTEL BGA | EB82ELP.pdf | |
![]() | JPK0010-2013 | JPK0010-2013 SMK SMD or Through Hole | JPK0010-2013.pdf | |
![]() | TLE2021MFKB | TLE2021MFKB TI DIP | TLE2021MFKB.pdf | |
![]() | N6306041T420 | N6306041T420 FUJITSU SMD or Through Hole | N6306041T420.pdf | |
![]() | OCX0127-13 3.000MHZ | OCX0127-13 3.000MHZ ISOTEMP SMD or Through Hole | OCX0127-13 3.000MHZ.pdf | |
![]() | DS1270-Y-70 | DS1270-Y-70 DALLAS DIP | DS1270-Y-70.pdf | |
![]() | LM2597MX-5.0/NOPB | LM2597MX-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2597MX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | ERJ14YJxxxU | ERJ14YJxxxU Panasonic SMD or Through Hole | ERJ14YJxxxU.pdf |