창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-502-0013-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 502-0013-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 502-0013-03 | |
관련 링크 | 502-00, 502-0013-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D4R7CXXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CXXAP.pdf | ||
RPER71H682K2K1A03B | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H682K2K1A03B.pdf | ||
STTH2002G-TR | DIODE GEN PURP 200V 20A D2PAK | STTH2002G-TR.pdf | ||
K10-S300D12+24 | K10-S300D12+24 KH SMD or Through Hole | K10-S300D12+24.pdf | ||
881H-1CC-F-S-24V | 881H-1CC-F-S-24V SongChuan SMD or Through Hole | 881H-1CC-F-S-24V.pdf | ||
3050L0YTQ | 3050L0YTQ INTEL BGA | 3050L0YTQ.pdf | ||
VP22384- | VP22384- PHILIPS BGA | VP22384-.pdf | ||
S221-2795-C0 | S221-2795-C0 BeI SOP-6 | S221-2795-C0.pdf | ||
BZW03C220 | BZW03C220 PHILIPS SMD or Through Hole | BZW03C220.pdf | ||
CY62157DV30LL-706VI | CY62157DV30LL-706VI CY QFP | CY62157DV30LL-706VI.pdf | ||
AXK734145SJ | AXK734145SJ PANASONIC SMD or Through Hole | AXK734145SJ.pdf | ||
BTS629 | BTS629 SIEMENS TO-220AB7 | BTS629.pdf |