창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501X44W153MF4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® Polyterm® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1410(3524 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.140" L x 0.098" W(3.56mm x 2.49mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y), 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1326-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501X44W153MF4E | |
| 관련 링크 | 501X44W1, 501X44W153MF4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-162-B-T5 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-162-B-T5.pdf | |
![]() | YSS222-D(ROHS) | YSS222-D(ROHS) YAMAHA DIP | YSS222-D(ROHS).pdf | |
![]() | T10275837D | T10275837D PHILIPS QFP | T10275837D.pdf | |
![]() | 16.000MHZ SG531 | 16.000MHZ SG531 EPSON SG531 | 16.000MHZ SG531.pdf | |
![]() | IRF2203 | IRF2203 IOR TO-220 | IRF2203.pdf | |
![]() | B43586A477Q | B43586A477Q EPCOS SMD or Through Hole | B43586A477Q.pdf | |
![]() | 208-2-006-0-HTF-LS0 | 208-2-006-0-HTF-LS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 208-2-006-0-HTF-LS0.pdf | |
![]() | LTC4358 | LTC4358 LINEAR DFN-14 | LTC4358.pdf | |
![]() | PS15L45L | PS15L45L ST QFN | PS15L45L.pdf | |
![]() | LM809M3-2.63-NOPB | LM809M3-2.63-NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM809M3-2.63-NOPB.pdf | |
![]() | DTC114YE (UN9214J) | DTC114YE (UN9214J) ROHM SOT416 | DTC114YE (UN9214J).pdf |