창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501X43W393MF4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® Polyterm® | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.174" L x 0.125" W(4.42mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y), 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 709-1328-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501X43W393MF4E | |
| 관련 링크 | 501X43W3, 501X43W393MF4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y162475R0000A0W | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162475R0000A0W.pdf | |
![]() | VUB116-16N01 | VUB116-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VUB116-16N01.pdf | |
![]() | 2521A40 | 2521A40 SIGE QFN | 2521A40.pdf | |
![]() | CB1410QFB0 | CB1410QFB0 ENE QFP | CB1410QFB0.pdf | |
![]() | 1008PS-103KC | 1008PS-103KC COILC SMD | 1008PS-103KC.pdf | |
![]() | HY5DU573222F-22 | HY5DU573222F-22 HYNIX BGA | HY5DU573222F-22.pdf | |
![]() | M1979D | M1979D SIP EPCOS | M1979D.pdf | |
![]() | CTML0603-3R3K | CTML0603-3R3K CTI SMD or Through Hole | CTML0603-3R3K.pdf | |
![]() | NACE221M35V8X10.8TR13 | NACE221M35V8X10.8TR13 NIC CAP | NACE221M35V8X10.8TR13.pdf | |
![]() | 470K(4703)±1%1206 | 470K(4703)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 470K(4703)±1%1206.pdf | |
![]() | EP20K400F672-1 | EP20K400F672-1 ALTERA BGA | EP20K400F672-1.pdf |