창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501S42E2R2CV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501S42E2R2CV4E | |
| 관련 링크 | 501S42E2, 501S42E2R2CV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT620R | RES SMD 620 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT620R.pdf | |
![]() | MX674AKN+ | MX674AKN+ MAXIM DIP28 | MX674AKN+.pdf | |
![]() | WRB0515D-6W | WRB0515D-6W MICRODC DIP | WRB0515D-6W.pdf | |
![]() | SQLSVRED2005EMBP1 | SQLSVRED2005EMBP1 Microsoft SMD or Through Hole | SQLSVRED2005EMBP1.pdf | |
![]() | 2SD2114K TEL:82766440 | 2SD2114K TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2114K TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMS74ABT240A | TMS74ABT240A TMS SOIC | TMS74ABT240A.pdf | |
![]() | 549081019 | 549081019 MOLEX SMD or Through Hole | 549081019.pdf | |
![]() | OP420GSZ | OP420GSZ AD SOP | OP420GSZ.pdf | |
![]() | MX29F100BMC-55 | MX29F100BMC-55 MX SOP | MX29F100BMC-55.pdf | |
![]() | UMN1 TL | UMN1 TL ROHM SMD or Through Hole | UMN1 TL.pdf | |
![]() | F276-CEG-T | F276-CEG-T ST TQFP | F276-CEG-T.pdf | |
![]() | CDRH5D18-3R3 | CDRH5D18-3R3 SUMIDA 5M-3R3 | CDRH5D18-3R3.pdf |