창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501S42E0R6BV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.60pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501S42E0R6BV4E | |
| 관련 링크 | 501S42E0, 501S42E0R6BV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CCMR6.25T | FUSE CRTRDGE 6.25A 600VAC/250VDC | CCMR6.25T.pdf | |
| LVM06FTR030E-TR | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/8W 0603 | LVM06FTR030E-TR.pdf | ||
![]() | CMF5552K300BEEA | RES 52.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5552K300BEEA.pdf | |
![]() | IS612V6416-10TL | IS612V6416-10TL ISSI SMD or Through Hole | IS612V6416-10TL.pdf | |
![]() | UPD8039HC | UPD8039HC NEC DIP | UPD8039HC.pdf | |
![]() | SMD050 | SMD050 RAYCHM SMD or Through Hole | SMD050.pdf | |
![]() | CR08AS-12-ET14#J10 | CR08AS-12-ET14#J10 RENESAS ENPC | CR08AS-12-ET14#J10.pdf | |
![]() | PCS-XE68MA+ | PCS-XE68MA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | PCS-XE68MA+.pdf | |
![]() | QLMP-ED89-NT000 | QLMP-ED89-NT000 AVAGO SMD or Through Hole | QLMP-ED89-NT000.pdf | |
![]() | K7D803671B-HC16 | K7D803671B-HC16 SAMSUNG BGA | K7D803671B-HC16.pdf | |
![]() | 73K222SL-IP+TDK73K222ASL-IP | 73K222SL-IP+TDK73K222ASL-IP TDK DIP22P | 73K222SL-IP+TDK73K222ASL-IP.pdf | |
![]() | FTR-F4AK024T | FTR-F4AK024T FUJITSU/ DIP | FTR-F4AK024T.pdf |