창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501R18N331JV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 501R18N331JV4T 709-1275-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 501R18N331JV4E | |
| 관련 링크 | 501R18N3, 501R18N331JV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX5352EUA+T | MAX5352EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX5352EUA+T.pdf | |
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![]() | CB201209I181TT | CB201209I181TT JKMT SMD or Through Hole | CB201209I181TT.pdf | |
![]() | HE8550 | HE8550 UTC SMD or Through Hole | HE8550.pdf | |
![]() | GT218-670-B1 | GT218-670-B1 NVIDIA BGA | GT218-670-B1.pdf | |
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![]() | TMP87CS38N-3D67 | TMP87CS38N-3D67 TOSHIBA DIP42 | TMP87CS38N-3D67.pdf | |
![]() | AD57/002Z-0RL | AD57/002Z-0RL AD SMD or Through Hole | AD57/002Z-0RL.pdf |