창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-501CHB330JVLELASERTOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 501CHB330JVLELASERTOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIZE 1111 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 501CHB330JVLELASERTOP | |
관련 링크 | 501CHB330JVL, 501CHB330JVLELASERTOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238331363 | 0.036µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238331363.pdf | |
![]() | ABM8-28.63636MHZ-B2-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-28.63636MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | LMS6002DFN | IC RF TxRx Only Cellular CDMA, GSM, HSPA, LTE, WCDMA 300MHz ~ 3.8GHz 120-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | LMS6002DFN.pdf | |
![]() | TNETV1055INWGDW | TNETV1055INWGDW TI BGA | TNETV1055INWGDW.pdf | |
![]() | GD74LS74 | GD74LS74 GD DIP | GD74LS74.pdf | |
![]() | 290823 | 290823 ST SOP8 | 290823.pdf | |
![]() | 54S124/BEAJC | 54S124/BEAJC TI CDIP | 54S124/BEAJC.pdf | |
![]() | SMS3200HAX4CM (S3200) | SMS3200HAX4CM (S3200) AMD SMD or Through Hole | SMS3200HAX4CM (S3200).pdf | |
![]() | 2SD151 | 2SD151 NEC N A | 2SD151.pdf | |
![]() | 54LS366AJ | 54LS366AJ TI DIP | 54LS366AJ.pdf | |
![]() | 1747025-6 | 1747025-6 TYCO SMD or Through Hole | 1747025-6.pdf | |
![]() | AMS500L-3.0 | AMS500L-3.0 AMS SOT89-3 | AMS500L-3.0.pdf |