창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-501AMLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 501AMLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 501AMLF | |
| 관련 링크 | 501A, 501AMLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZC106MAT2A | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC106MAT2A.pdf | |
![]() | 445I35C24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C24M57600.pdf | |
![]() | ISO7420ED | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 50Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7420ED.pdf | |
![]() | AMD-761ACT1 B3 | AMD-761ACT1 B3 AMD BGA | AMD-761ACT1 B3.pdf | |
![]() | UN2114-TX | UN2114-TX PANASONIC SMD or Through Hole | UN2114-TX.pdf | |
![]() | TL331IDBVRE4 | TL331IDBVRE4 TI SOT23-5 | TL331IDBVRE4.pdf | |
![]() | TDA8083H/C1/C2 | TDA8083H/C1/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8083H/C1/C2.pdf | |
![]() | BA3927 | BA3927 ROHM ZIP | BA3927.pdf | |
![]() | HDL4H19VNZ301-00 | HDL4H19VNZ301-00 HITACHI TSBGA | HDL4H19VNZ301-00.pdf | |
![]() | UPD75112GF-649-3BE | UPD75112GF-649-3BE NEC QFP64 | UPD75112GF-649-3BE.pdf | |
![]() | TMR503A0036A | TMR503A0036A DSP QFP | TMR503A0036A.pdf |