창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50132-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50132-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50132-01 | |
| 관련 링크 | 5013, 50132-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155E223MAATR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155E223MAATR1.pdf | |
![]() | ISC1812ET5R6K | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 333mA 690 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ET5R6K.pdf | |
![]() | 10uF,±10%,C0805,X5R | 10uF,±10%,C0805,X5R GRMRJKEL SMD or Through Hole | 10uF,±10%,C0805,X5R.pdf | |
![]() | MPC860DPZP50D4 | MPC860DPZP50D4 MOTOROLA BGA | MPC860DPZP50D4.pdf | |
![]() | SN74LVC2G157DCT3 | SN74LVC2G157DCT3 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G157DCT3.pdf | |
![]() | XR3F-C101 | XR3F-C101 OMRON SMD or Through Hole | XR3F-C101.pdf | |
![]() | TC2015AKFB | TC2015AKFB BCM BGA | TC2015AKFB.pdf | |
![]() | OZ976TN-B2-0 | OZ976TN-B2-0 MICRO TQFP-48 | OZ976TN-B2-0.pdf | |
![]() | BA78M12CP-E2 | BA78M12CP-E2 Rohm TO-220CP-3 | BA78M12CP-E2.pdf | |
![]() | CG5207DM | CG5207DM INTERSIL SMD or Through Hole | CG5207DM.pdf | |
![]() | 43HF160M | 43HF160M IR DO-5 | 43HF160M.pdf | |
![]() | RD7.5S-T1B | RD7.5S-T1B NEC SOD-323 | RD7.5S-T1B.pdf |