창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500R07S1R3AV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 500R07S1R3AV4T | |
| 관련 링크 | 500R07S1, 500R07S1R3AV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FRN1JT2R20 | RES FUSE 2.2 OHM 1W 5% AXIAL | FRN1JT2R20.pdf | |
![]() | Idt74FCT163245PA | Idt74FCT163245PA IDT TSOP | Idt74FCT163245PA.pdf | |
![]() | ICL7665S | ICL7665S ORIGINAL DIP | ICL7665S.pdf | |
![]() | 2010 5% 3.3R | 2010 5% 3.3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 3.3R.pdf | |
![]() | REF191 | REF191 ADI SMD or Through Hole | REF191.pdf | |
![]() | 801-87-012-10-0 | 801-87-012-10-0 precidip SMD or Through Hole | 801-87-012-10-0.pdf | |
![]() | PQ2364A-215 | PQ2364A-215 SEEQ SMD or Through Hole | PQ2364A-215.pdf | |
![]() | HPMP-2689 | HPMP-2689 PMC BGA | HPMP-2689.pdf | |
![]() | ULN2003APG(ON,HZA) | ULN2003APG(ON,HZA) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003APG(ON,HZA).pdf | |
![]() | MDS160-14 | MDS160-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS160-14.pdf | |
![]() | B1209LD-1W = NN1-12S09D | B1209LD-1W = NN1-12S09D SANGMEI DIP | B1209LD-1W = NN1-12S09D.pdf | |
![]() | AXT456324 | AXT456324 PANASONIC 3KR | AXT456324.pdf |