창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-500-0003-03=BF3169.1FBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 500-0003-03=BF3169.1FBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 500-0003-03=BF3169.1FBI | |
| 관련 링크 | 500-0003-03=B, 500-0003-03=BF3169.1FBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-18B331L | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 130 mOhm Radial | ELC-18B331L.pdf | |
![]() | RT0402CRD07620RL | RES SMD 620 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07620RL.pdf | |
![]() | HPZ1608U601-R50TF(0603-600R) | HPZ1608U601-R50TF(0603-600R) ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ1608U601-R50TF(0603-600R).pdf | |
![]() | T75S5D112-36 | T75S5D112-36 ORIGINAL DIP | T75S5D112-36.pdf | |
![]() | TCC8300 | TCC8300 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC8300.pdf | |
![]() | L-83360-A | L-83360-A Para SMD or Through Hole | L-83360-A.pdf | |
![]() | CXD9883A11Z5A | CXD9883A11Z5A SONY HSOP | CXD9883A11Z5A.pdf | |
![]() | EM2211-B1 | EM2211-B1 ORIGINAL BGA | EM2211-B1.pdf | |
![]() | AEC-AB-002 | AEC-AB-002 ORIGINAL CHIPANTENNA | AEC-AB-002.pdf | |
![]() | BDY48 | BDY48 ORIGINAL TO-3 | BDY48.pdf | |
![]() | DSEI2*61-060C | DSEI2*61-060C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2*61-060C.pdf | |
![]() | XCV200-6BG352AFP | XCV200-6BG352AFP Xilinx MBGA4040 | XCV200-6BG352AFP.pdf |