창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50-3131-029 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50-3131-029 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50-3131-029 | |
관련 링크 | 50-313, 50-3131-029 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADM2485BRWZ-REEL7 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2485BRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | ERA-8ARB6042V | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB6042V.pdf | |
![]() | TV2216KR | TV2216KR DYNEX DO-9 | TV2216KR.pdf | |
![]() | TMM332P | TMM332P TOSHIBA DIP24 | TMM332P.pdf | |
![]() | RT9827F-17GB | RT9827F-17GB RICHTEK SOT23-5 | RT9827F-17GB.pdf | |
![]() | PKJ4510PILA | PKJ4510PILA ERICSSON DIP | PKJ4510PILA.pdf | |
![]() | ML7096-112 | ML7096-112 KYOCERA BGA | ML7096-112.pdf | |
![]() | SN54AHC138PW(HA138) | SN54AHC138PW(HA138) TI TSSOP16 | SN54AHC138PW(HA138).pdf | |
![]() | F30R+ | F30R+ TOSHIBA SMD or Through Hole | F30R+.pdf | |
![]() | HI1-5618B-2 | HI1-5618B-2 HARRAS CDIP18 | HI1-5618B-2.pdf | |
![]() | TDA6509AHN/C3,118 | TDA6509AHN/C3,118 NXP SMD or Through Hole | TDA6509AHN/C3,118.pdf |