창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-2176093-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110687TR RP73PF2A31K6BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-2176093-0 | |
관련 링크 | 5-2176, 5-2176093-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM2166R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | 330600 | 330600 AMP SMD or Through Hole | 330600.pdf | |
![]() | GRM319R71C474KC01D | GRM319R71C474KC01D MURATA SMD | GRM319R71C474KC01D.pdf | |
![]() | LF411CH-MIL | LF411CH-MIL NS CAN | LF411CH-MIL.pdf | |
![]() | DN1321 | DN1321 SILICONI CAN | DN1321.pdf | |
![]() | IDT7130-SA55J | IDT7130-SA55J IDT PLCC | IDT7130-SA55J.pdf | |
![]() | V3022A 28SI | V3022A 28SI ORIGINAL SOP | V3022A 28SI.pdf | |
![]() | XC14LC5561P | XC14LC5561P XILINX QFP | XC14LC5561P.pdf | |
![]() | EUA6011 | EUA6011 ORIGINAL TSSOP-24 | EUA6011.pdf | |
![]() | ZX95-1012-S+ | ZX95-1012-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-1012-S+.pdf | |
![]() | CF1170 | CF1170 PHILIPS BGA | CF1170.pdf | |
![]() | D7222C | D7222C DALLAS TSSOP | D7222C.pdf |