창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-2176089-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110259TR RP73PF1J37K4BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5-2176089-1 | |
| 관련 링크 | 5-2176, 5-2176089-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y09255R00000F9L | RES 5 OHM 8W 1% TO220-2 | Y09255R00000F9L.pdf | |
![]() | IDT70V5388S166BGI | IDT70V5388S166BGI IDT BGA | IDT70V5388S166BGI.pdf | |
![]() | S71GLO64NAOBFWOZ0 | S71GLO64NAOBFWOZ0 SPANSION BGA | S71GLO64NAOBFWOZ0.pdf | |
![]() | C741 | C741 NEC DIP-8 | C741.pdf | |
![]() | 2SC1815-BL | 2SC1815-BL TOSHIBA TO-92 | 2SC1815-BL.pdf | |
![]() | LP173WF1-TLB4 | LP173WF1-TLB4 LG SMD or Through Hole | LP173WF1-TLB4.pdf | |
![]() | AS2931S5.0 | AS2931S5.0 ALPHA SOP | AS2931S5.0.pdf | |
![]() | XL1580TRE1 | XL1580TRE1 XLSEMI SOIC8 | XL1580TRE1.pdf | |
![]() | IMC1210ER10K100 | IMC1210ER10K100 VISHAY SMD | IMC1210ER10K100.pdf | |
![]() | 71RA110 | 71RA110 IR SMD or Through Hole | 71RA110.pdf | |
![]() | HEF4511BT653 | HEF4511BT653 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BT653.pdf |