창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5-2176073-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.74k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D1K74E1 CPF0201D1K74E1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5-2176073-0 | |
| 관련 링크 | 5-2176, 5-2176073-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025ADR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ADR.pdf | |
![]() | GW KAHJB1.EM-SUTP-35S3 | LED Lighting SOLERIQ® S 19 White, Warm 3500K 48V 500mA 120° 2-SMD, No Lead | GW KAHJB1.EM-SUTP-35S3.pdf | |
![]() | PLT0805Z1002AST5 | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLT0805Z1002AST5.pdf | |
![]() | HMC-ABH241-SX | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 50GHz ~ 66GHz Die | HMC-ABH241-SX.pdf | |
![]() | W40675.00-0236B6 | W40675.00-0236B6 N/A SMD or Through Hole | W40675.00-0236B6.pdf | |
![]() | TX25-30P-12ST-H1 | TX25-30P-12ST-H1 JAE SMD or Through Hole | TX25-30P-12ST-H1.pdf | |
![]() | A3PE600-FGG484 | A3PE600-FGG484 ACTEL BGA | A3PE600-FGG484.pdf | |
![]() | 4606M-102-504LF | 4606M-102-504LF Bourns DIP | 4606M-102-504LF.pdf | |
![]() | SML-512WWT86 R | SML-512WWT86 R ROHM LED | SML-512WWT86 R.pdf | |
![]() | 0805Y5V470NF | 0805Y5V470NF KUSAN SMD or Through Hole | 0805Y5V470NF.pdf | |
![]() | MAX641BCSA | MAX641BCSA MAX SMD | MAX641BCSA.pdf |