창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5-1393808-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1393808-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23154, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 54.5mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 10.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 655 mW | |
코일 저항 | 220옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23154D717C110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5-1393808-3 | |
관련 링크 | 5-1393, 5-1393808-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
KXG200VB33RM10X20LL | 33µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | KXG200VB33RM10X20LL.pdf | ||
RN73C2A2K94BTDF | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A2K94BTDF.pdf | ||
ERJ-S14F1430U | RES SMD 143 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1430U.pdf | ||
RT0805WRE072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE072K05L.pdf | ||
CMF5573R200DHBF | RES 73.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5573R200DHBF.pdf | ||
DAC8560ICDGKT | DAC8560ICDGKT ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8560ICDGKT.pdf | ||
APR9301 P | APR9301 P APLUS DIP28 | APR9301 P.pdf | ||
AD0612HS-A71GL | AD0612HS-A71GL ADDACORP SMD or Through Hole | AD0612HS-A71GL.pdf | ||
TT45N1600KOF | TT45N1600KOF AEG MODULE | TT45N1600KOF.pdf | ||
IDT75S10200A200BM | IDT75S10200A200BM IDT BGA | IDT75S10200A200BM.pdf | ||
CBT3245AD,118 | CBT3245AD,118 NXP SMD or Through Hole | CBT3245AD,118.pdf | ||
S3JBF(B) | S3JBF(B) GALAXY SMD or Through Hole | S3JBF(B).pdf |