창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4SW150M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1635-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4SW150M | |
| 관련 링크 | 4SW1, 4SW150M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ESY337M035AH2AA | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 38 mOhm @ 100kHz 4000 Hrs @ 105°C | ESY337M035AH2AA.pdf | |
![]() | SLP-800 | SLP-800 MINI SMD or Through Hole | SLP-800.pdf | |
![]() | SD43-2R2MU | SD43-2R2MU NA SMD | SD43-2R2MU.pdf | |
![]() | CD4030BM96E4 | CD4030BM96E4 TI SOIC | CD4030BM96E4.pdf | |
![]() | CM7201 | CM7201 N/A DIP24 | CM7201.pdf | |
![]() | HSP45012SC | HSP45012SC HAR SOP | HSP45012SC.pdf | |
![]() | MUR210 | MUR210 ON DO-41 | MUR210.pdf | |
![]() | TC551001BF1-85L | TC551001BF1-85L TOSHIBA SMD32 | TC551001BF1-85L.pdf | |
![]() | 2MBI150L(F)(N)-060 | 2MBI150L(F)(N)-060 ORIGINAL IGBT | 2MBI150L(F)(N)-060.pdf | |
![]() | 1.5SMC16CAAUTO | 1.5SMC16CAAUTO littelfuse/CCD/TECCOR DO-214AB | 1.5SMC16CAAUTO.pdf | |
![]() | BYV28-100.113 | BYV28-100.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BYV28-100.113.pdf |